6月26日开云体育，第二届海外玻璃通孔技能改换与行使论坛（iTGV 2025）在深圳举行。在这一宇宙玻璃通孔（TGV）技能病笃相易平台上，北极雄芯与沃格光电旗下通格微精采签约专项设备契约，共同鼓励异构芯粒（chiplet）与多层（全）玻璃基堆叠的高集成AI规划芯片设备。
这次合作意旨真切，两边技能互补，将加快玻璃基在Chiplet芯片封装及半导体规模商用化，推动国产芯片产业迈向自主可控新高度，带来玻璃基板赋能半导体先进封装，换谈解围发展的新旅途与新突破。
北极雄芯由清华大学交叉信息盘问院孵化，在图灵奖得主姚期智院士指令下，自主研发的AI加快芯片从推行室迈入产业化，团队主要构建神经网罗处理器（NPU）+Chiplet+算法三大中枢技能，打造Chiplet系统级措置决策，本年推出QIming935系列芯片获车规认证，开拓车载与具身智能新阛阓。
通格微则是国内玻璃基规模杰出人物，依托母公司沃格光电16年的玻璃精加工及行使从而拓展的宇宙逾越TGV全制程工艺才略。沃格光电全制程工艺才略包括：玻璃减薄、异形切割、光蚀刻、有机膜材、镀膜、玻璃基巨量通孔（TGV）、多层布线、多层玻璃堆叠互联等中枢技能。
据通格微关联东谈主士先容，本次两边合作的技能道路——多层（全）玻璃堆叠决策将灵验措置玻璃与ABF或其他材料键合工艺中CTE不匹配问题，而且有望冲破高性能ABF卡脖子问题，掌合手全自主可控技能旅途。同期灵验措置热压工艺中导致的玻璃微裂纹或破片问题。关于攻克玻璃基板工艺问题及加快产业化落地，带来突破性机遇和推崇。
北极雄芯总司理伍毅夫暗示："在这个经由中，北极雄芯和湖北通格微公司两边研发团队陆续完善两边策划决策，现在基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构策划，包括算力芯片+EMIB硅桥镶嵌的玻璃基封装决策，现在，通格微公司和北极雄芯团队已完成基于多层玻璃堆叠芯片策划及仿真职责，并在已在工艺上取得阶段性效果。"
北极雄芯礼聘与通格微联袂，恰是看中通格微的全制程上风与行业逾越工艺，不错解脱对高性能ABF材料的依赖，镌汰老本；同期通过高密度TGV兑现层间互连，不错获得超高的互连密度与微缩才略；通过改换多层玻璃堆叠决策，全面擢升芯片封装性能。
手脚宇宙玻璃通孔（TGV）技能规模的病笃相易平台，iTGV 2025 将集聚来自半导体、光电、材料、封装、东谈主工智能等行业的顶尖众人、科研学者及产业魁首，围绕 “打造玻璃基板供应链” 这一中枢议题，共享最新技能效果，推动宇宙联接与前沿技能落地。
本届会议将通过“技能相易 + 居品展示”双轮初始的神气开云体育，全面展示 TGV、玻璃基板、先进封装、CPO 及 AI 芯片等要道技能的产业推崇，进一步买通产业链陡立游协同旅途，构建愈加完善的宇宙技能与买卖生态。会议联结展示了下一代封装技能在智能化期间的行使出息，打造引颈2030年代封装演进的病笃引擎。